技術簡介：

主要結構為 Base film與Adhesive layer，加工技術有共押出技術與塗佈技術兩種，共押出技術又有共押平膜及共押吹膜兩種，Base film主要材質有 PE、PP、PVC、PET 四種。

產品應用：

Detaping Tape: 取下晶圓切割帶所使用的 Tape

保護膜: LCD 面板組裝的過程使用

晶圓切割帶:晶圓切割時使用

特性說明：

• 不會有殘膠的現象。
• 可控制各種不同黏著強度。

關鍵技術：

• 基材及膠的選擇。
• 共押加工技術：設備表面處理、螺桿組態及模頭設計。
• 塗佈設計：塗佈厚度控制。
• 界面處理技術。